隨著產能進一步釋放和需求縮水，全球半導體市場增速正在放緩，逐漸進入下行周期。即使來到傳統“金九銀十”需求旺季，消費端也未能實現同比逆轉。

基于此，本季度的元器件采購調查結果喜憂參半，關鍵詞有：終端砍單、嚴控采購、下行周期。所調查的對象均是中國本土OEM、ODM、EMS等廠商。

喜憂參半的2022年三季度

從全球來看，美國持續加息帶來的外溢效應，地緣政治沖突帶來的能源危機，以及尚未消除的新冠疫情，三重影響疊加，提升了全球經濟運行成本，增加了全球產業鏈的不穩定性，加大了全球制造業復蘇難度。

據中國物流與采購聯合會數據顯示，今年前三季度，全球制造業增速呈現階梯式放緩趨勢，且三季度增速快速下降。如圖1顯示，Q3全球制造業采購經理指數均值為50.8%，較Q1和Q2均值分別下降3.8和2.2個百分點，這意味著全球制造業處于低速增長的狀態。

在中國方面，三季度以來隨著國家穩經濟政策的持續推進，制造業保持復蘇勢頭，特別是季末時復蘇更趨明顯。

以汽車產業為例，第三季度汽車月均新增量明顯高于上半年，連續3個月保持較快增長；出口方面，1-8月，我國出口電動載人汽車總價值783.4億元人民幣，同比增長92.5%，中國汽車出口總量實現位于全球第二！比亞迪、蔚來等新能源車企積極出海，為中國新能源車企擴局提供新樣本。

在經濟下行壓力的影響之下，元器件采購市場同樣喜憂參半。憂的是當前不穩定不確定因素仍然較多，半導體復蘇趨勢仍不明顯；喜的是下一個具有現象級帶動能力的市場已經浮現，它們大概率是汽車電子、數據中心和能源產業這些偏向To B的賽道。

終端砍單是Q3不可繞開的話題

采購調查結果顯示（圖2），有80.5%的受訪企業在Q3遭遇了消費終端砍單的經歷，超過8成；剩下20%的受訪企業沒有遭遇砍單，經回訪發現他們多數服務于汽車、工業、電力等景氣度高的領域，故而沒有受到終端“寒氣”波及。

在這8成遭遇砍單的企業里，超半數以上的企業稱Q3訂單量同比降幅在兩位數以上。

31.5%的企業的訂單量同比減少了20%-50%，占比最多；

25.1%的企業的訂單量同比減少10%-20%；

15%的企業的訂單量同比降低了50%以上，深受砍單行情的影響。

一般來說，制造工廠收到下游客戶的砍單通知后，會根據實際情況調整相關策略，如適當減產、調整采購行為等等。圖3顯示，將近8成的受訪企業因遭遇終端砍單而降低了Q3的采購量。

較多者將采購量同比減少了20%-50%，占33%；

其次是采購量同比減少10%-20%，占21.7%；

11.2%的受訪企業表示在Q3采取了相對積極的采購策略，使采購量同比增加。這些企業的主營業務可大致分為：電力電池、航天航空、汽車制造和家電制造。

Q3還缺芯/加價采購嗎？

那么延續了兩年多的缺貨潮，是否因砍單潮來襲而消失呢？如圖4顯示，近6成受訪企業表示Q3仍有元器件緊缺現象，剩下的4成則表示緊缺行情得到緩解。其中有10%的企業表示Q3沒有遇到砍單、也沒有“缺芯”困擾。

對比前兩年的數據，幾乎每季度都有70%-80%以上的受訪者面臨“缺芯”難題，如今Q3僅57%的受訪企業表示缺芯，說明芯片供應鏈體系正逐漸趨于平穩。

但相對高端或復雜的芯片，如高性能MCU、專用的電源芯片，仍然存在產能缺口。有44%的受訪企業表示既被終端砍單又遭遇芯片缺貨，實在是“禍不單行”。

那么對于緊缺且必要器件，受訪企業會通過加價而購得嗎？圖5顯示，對比今年Q1的數據，Q3加價采購情況總體明顯減少。

有11%的企業表示不存在緊缺元器件，都能買到；

19%的企業表示沒有加價采購；

——這兩個數值均刷新了本調查的歷史最高值。

此外，Q3不同加價區間的選項占比也悉數下降。

“加價10%至50%”的選項比例從Q1的39%下降到Q3的30%；

“加價300%以上”的比例從Q1的7%下降到Q3的5%；

“加價也買不到”區間的占比下降1個百分點。

有趣的是，通過同比2021年Q3的數據發現，盡管2022年Q3的加價情況總體明顯減少，但加價區間在“100%至200%”“200%至300%”和“加價也買不到”的選項比例比去年Q3有所增加。這些都是加價幅度較高的區間，我們認為是前文所述的高端或復雜芯片。

Q3緊缺的元器件品牌和品類

圖6所示，Q3緊缺度前六的元器件品牌是：TI（15%）、Infineon（12%）、ST（11%）、NXP（9%）、onsemi（9%）和ADI（8%）。

自去年以來，這6家海外品牌的器件均較為緊缺，每季度的排序略有上下浮動，但總體變化不大。此外也有受訪企業表示Microchip、Silergy等品牌在Q3有緊缺表現。

品類方面（圖7），緊缺度高的元器件品類依次是：電源管理芯片（17%）、MCU（17%）、模擬芯片（15%）、IGBT（8%）、MOSFET（8%）、FPGA（8%）。

對比今年Q1，電源管理芯片和MCU在Q3的排序暫無變化，緊缺程度均有所下降；

排序第三的模擬芯片緊缺度上升2個百分點；

IGBT和FPGA的緊缺度在Q3躍至前列，擠占了Q1較為緊缺的CPU/GPU、存儲器的位置；

CIS圖像傳感器、光耦這兩類器件的緊缺度在Q3略有上揚。

Q3中國本土品牌和海外品牌的采購對比

為了更直觀地觀察中國本土品牌的成長軌跡，我們今年新增了對中國本土品牌和海外品牌的采購情況的調查。無論是Q1還是Q3，受訪企業在元器件采購的數量占比和費用占比，均是以海外品牌為主。

采購數量方面（圖8），由于下半年以來歐美各國逐步取消疫情防控舉措，海外工廠得以逐漸復工復產，且全球芯片供應鏈體系逐漸恢復，Q3受訪企業采購海外品牌（含主要&全部）的數量占比明顯高于Q1。

更亮眼的是，“完全采購中國本土品牌”的企業在數據上呈現翻一番，說明制造工廠對國產器件的接受程度仍在大幅提升，可以給本土品牌廠商更多的時間和信心。

采購費用方面（圖9），由于采購數量以海外品牌為主，所以費用占比方面也同樣以海外品牌為主。其中“完全采購中國本土品牌”的選項占比同樣成倍增長，相信國產替代一定是大勢所趨。

應對和展望：如何抵御寒氣？

相對以往季度，本次調查結果稍顯悲觀情緒，說明半導體行業處于下行周期的影響已經顯現。制造企業會如何應對？以下是調查總結出來的可行對策（圖10）：

第一梯隊：需要長期堅持的策略，以便順利承接下一個市場周期的需求。

堅持本土制造和研發，更易適應當地市場需求，更準確地滿足消費需求；

嚴格控制采購行為，如規范管理采購價格/流程/來源等；

腳踏實地深耕技術，建立自己的核心技術優勢，構建技術壁壘；

開拓海外市場，設立海外據點，建立品牌名片。

第二梯隊：臨時性的調整，核心是降本增效。

簽訂長期訂單，塑造長期且穩定的供給體系；

著眼熱門新技術，搶占新的市場風口；

削減老舊/飽和產能；

加強人才儲備，手段有外招和內培，吸引和留住高素質勞動力；

縮減開支，如裁員等。

當然，逆周期投資在半導體行業是常見的策略，多數被頭部大廠所運用。目前來看，頭部代工廠和IDM廠商對于半導體產業的中長期成長前景依然保有信心，并沒有停下產能擴張的腳步。根據現在擴產的進度，可能兩年后會抓住另一個行業周期的起點，那個時候正好有充足的產能來應對市場需求。

最后，我們對下行周期的延續時間進行了展望（圖11）。

僅9%的受訪企業樂觀認為，2022年會結束本輪下行周期；

41%認為到2023年結束；

21%認為將延續到2024年；

12%認為要到2025年才結束；

4.9%認為將到2026年甚至更久；

10.5%的企業表示難以預計。

通過總計，超過6成的受訪企業認為下行周期一共有2至3年的時間。這段時間里僅靠國家政策引導是不能解決所有問題的，因此我們需要參與解決方案創新，為客戶提供增值服務，不斷引導市場端增強樂觀情緒和消費信心。